C-Turn

0 Yorum
C-Turn Desktop System for Heat Seal Bonding, ACF Laminating, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking, handles the product in pneumatic turning unit with a diameter of 410 mm, with a fixture size up to 160 x 160 mm. The Nordson DIMA Desktop Series is a product range for Heat-Seal Bonding, ACF La...

Yetkiliyle iletişime geçin

Paylaş
Marka
C-Turn Desktop System for Heat Seal Bonding, ACF Laminating, Hot Bar Reflow Soldering and Heat Staking, handles the product in pneumatic turning unit with a diameter of 410 mm, with a fixture size up to 160 x 160 mm.

The Nordson DIMA Desktop Series is a product range for Heat-Seal Bonding, ACF Laminating process applications and Hot Bar Reflow Soldering. All kind LCD, Flex foil and PCB connections can be made using these systems. Nordson DIMA has the most intelligent systems designs, very rigid base constructions with exchangeable soldering/bonding heads which minimizes your production down time when switching over to another soldering/bonding head. But more revolutionary are the exchangeable product movement modules! They make it possible for you to upgrade a C-Prime to a C-Slide or a C-Turn in minutes. You don't need to buy a complete new desktop, only a product movement module which will be a considerable cost benefit for you. C-Turn handles the product in pneumatic turning unit with a diameter of 410 mm, with a fixture size up to 160 x 160 mm.
 
Features

    Most stiff frame construction
    Smartest Hot Bar exchange design
    Exchangeable product handling and process modules
    Controller for time, temperature, force and joint penetration
    User friendly touchscreen


Options

    Soldering/Bonding Head Modules in different force ranges for optimal process adjustment
    Interposer Module for soldering and bonding processes
    Product Alignment for fine pitch applications
    Quality control modules, e.g. automatic force control, joint penetration depth measurement, multiple thermocouples


Applications

    Hot Bar Reflow Soldering
    Heat-Seal Bonding
    ACF Laminating
    Heat-Staking

 

Yorum listesi:


Henüz yorum yazılmadı.
Oylama: ( 0 )

Bu öğe hakkında tavsiyelerde bulunun:

Özellikleri

İlişkili Ürünler

Results 1 - 7 of 7 Ürünler
Görünümler : 15/ 30/ 45/ 60/ 75/ tümü
1 Yorum

C-Akış Kontrölörü

0 Yorum

C-Baz

0 Yorum

C-Prime

0 Yorum

C-Slide

1 Yorum

C-Sürücü Kafası

0 Yorum

C-TurnFlux

Results 1 - 7 of 7

Sosyal Medya

AssemCorp'u sosyal medyada takip edin!

 

En Son Tweetler

23 Nisan Ulusal Egemenlik ve Çocuk Bayramı kutlu olsun! #23Nisan1920 #23NisanKutluOlsun
Electrotech fuarının son günü! Koh Young AOI ve SPI makinelerini standımızda görebilir, detaylı bilgi alabilirsiniz. Fuar bugün 17:30’a kadar açık. Bekliyoruz. 7 salon, D-120’deyiz.
Electrotech fuarının üçüncü gününde sona geldik. Yarın fuarın son günü. ASM E by SIPLACE smd dizgi makinesi, E by DEK serigrafi baskı makinesini görebilmek için son şans. Kaçırmayın. 7 salon D-120’deyiz.
RT @electrolube: Our Brand Director Robert is in Turkey this week supporting our distributor @assemcorp at Electrotech Fair - Hall D-120.…
Electrotech fuarında ikinci gün başladı. SMIC Senju lehimleme malzemeleri standımızda görebilirsiniz. Flux, krem lehim, tel lehim, çubuk lehim ve daha fazlası... AssemCorp standı TÜYAP 7. Salon D-120’de.

İletişim

AssemCorp Elektronik A.Ş.

Şerifali Mah. Miras Sok. No:25 34775 Yukarı Dudullu Ümraniye İstanbul Türkiye
Telefon: +90 (216) 939 26 00
Faks: +90 (216) 462 47 79
E-Posta: assemcorp@assemcorp.com

E-Bülten

Kayıt olarak bizden en son haberlere ulaşabilirsiniz.