Kısa devrenin sebepleri nelerdir?
1.Elek Açıklıkları adalardan daha mı büyük?
2.Elek ile kart arasında boşluk mu var?
3.Elek 0.150 mm’den kalın mı?
4.Elek zarar görmüş mü?
5.Kartlardaki yeşil boya adalardan daha kalın veya daha mı ince?
6.Kısa devre olmuş bölgelerin yakınında lehim maskesi veya işaret mürekkebi, etiket ve benzeri malzeme kalmış mı?
7.Adaların kalay kaplaması fazlaca düzensiz mi?
8.Lehimin viskozitesi aşırı mı düşük? (yani metal oranı %89 dan düşük)
9.Baskı alanı nemli veya sıcak mı?
10.Ragleler aşınmış mı?
11.Ragleler yumuşak mı? (yani 90 shore’dan düşük)
12.Ragle basıncı çok mu yüksek? (yani 100 mm genişlik için 2 kg’dan fazla)
13.Baskı yanlış mı hizalanmış?
PA
E-posta This email address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.Son ekleyen PA
- AssemCorp Transcend'in Türkiye'deki tek yetkili çözüm ortağıdır
- Elektronik dünyası Münih'te buluşuyor
- AssemCorp Temmuz 2023 itibariyle AMCOM'un Türkiye'deki tek yetkili temsilcisidir
- AssemCorp yeni açıklanan Fortune 500 şirketleri arasında!
- SMTconnect fuarı 9-11 mayıs 2023'te Nürnberg'de
- Lehim sökme aletlerine nasıl bakarım, nasıl temizlerim?
- En iyi yün tipi hangisidir?
- IPC APEX EXPO 24-26 Ocak tarihleri arasında gerçekleşiyor
- Dalga Lehimle Seçici/Bölgesel Lehimleme'ye karşı
- Programlama sistemlerinin önde gelen Firması Data I/O ile çalışmaya başladık
- Elek Altı Temizleme Rulosu Nedir?
- Intelligent Memory, AssemCorp ile çalışmaya başladığını duyurdu
- SMTconnect fuarı 10-12 Mayıs tarihlerinde Nürnberg'de
- Krem Lehim nedir?
- 3M™ Novec™ elektronik kimyasalları AssemCorp'ta
