Kurşunsuz (Lead-Free) Lehimleme Alaşımları

SIK SORULAN SORULAR - Kurşunsuz (Lead-Free) Lehimleme Alaşımları

Sık Sorulan Sorular


Elektronik üretimde karşılaşılan konularla ilgili sık sorulan soruları burada bulabilirsiniz. Sorular konulara göre aşağıdaki gibi kategorize edilmiştir.

Kurşunsuz (Lead-Free) Lehimleme Alaşımları

Kurşunsuz (Lead-Free) lehimleme ile ilgili merak ettiğiniz tüm konuları burada bulabilirsiniz.

Bu fenomen çoğunlukla bütün kurşunsuz alaşımlarla görülüyor. Dışarıya gaz kaçışı lehim bileşim yeri yüzeylerinde balon oluşumuna neden olmaktadır. Bu fenomen için kesin bir neden yok, buna rağmen bazı şüphelenilen nedenler şunlardır:
Pedler üzerindeki son cila: Bu daha çok ImAg yüzey cilalarında gözüküyor, özellikle yüksek organik içerikli olanlarda.

Uçucu malzemeler içinde kalmış flux.

PTH üzerinde zayıf kaplama.

Kurşunsuz, Sn/Pb’den daha düşük yoğunluğa sahiptir bu nedenle herhangi bir uçucu gaz kurşunsuz içinde daha az yüzücüdür. ( Gazı dışarı iten daha düşük güç)

Başka Sorunuz mu Var ?

Lütfen iletişim bilgilerinizi bizimle paylaşın. Müşteri temsilcilerimiz size en kısa sürede geri dönüş yapacaklar.

SOSYAL MEDYA

AssemCorp'u sosyal medyada takip edin!

İLETİŞİM

AssemCorp Elektronik A.Ş.

Pzt - Cum 08:30 -> 17:30
Assemcorp Elektronik A.Ş.


HER HAKKI SAKLIDIR. © 2017 - 2025 ASSEMCORP ELEKTRONİK A.Ş. UYGULAYAN TAISOFT