Tek bir taraf için 255 °C'de ve PTH için 260 °C'de başlamayı tavsiye ediyoruz. Genel olarak, alaşım ısısı düştüğünde ıslatma performansı da düşer.

1. El ile Lehimleme
2. Erimiş Lehim ile Lehimleme
   1. Daldırma Lehimleme
   2. Dalga Lehimleme
   3. Sürükleme Lehimleme
3. Krem lehim ile Lehimleme
   1. Reflow Lehimleme
   2. Lazer ile lehimleme

Birbirleri ile aynı veya farklı metallerin kimyasal veya fiziksel yapılarını bozmadan, diğer bir metal ya da alaşımı dolgu maddesi veya tutucu olarak kullanarak mekaniksel ve elektriksel bağlanması işlemidir.

Lehimlemede yalnızca dolgu maddesi eritilirken, bağlanacak metaller eritilmez. Elektronikte lehimleme tekniği, komponentleri birbirine veya PCB üzerinde bulunan pedlere mekanik ve elektriki olarak bağlanması amacı ile kullanılır. Bütün üretimlerde olduğu gibi, kalite; birbirine bağlı halkalardan oluşan bir zincirdir. Elektronik üretimdede lehimleme en önemli halkalardan biridir. Dizayn ne kadar iyi olursa olsun, komponentler ne kadar iyi seçilirse seçilsin, üretiminizin kalitesi bunları birleştiren lehimlemeye bağlıdır.

Genel olarak değişik oranlarda kurşunlu için kalay ve kurşun, kurşunsuz için kalay, gümüş ve bakır alaşımlarıdır. İhtiyaca göre, bu alaşımlara Gümüş, Bakır, Antimon, Bizmut veya Kadmiyum ilave edilir.

1 Temmuz 2006 tarihi itibari ile ROHS direktifleri çerçevesinde Japonya ve Avrupa Birliği'nde elektronik üretimde kurşunsuz lehime geçilmiş, ABD’de de ise sadece Kaliforniya eyaleti 1 Ocak 2007’de geçmiştir. Türkiye’ de ise 1 Haziran 2009 tarihinden itibaren ROHS direktifleri uygulanmaya başlanmıştır .

• Isıl ve mekanik dayanım

• Islatma (lehimleme) kabiliyeti

• Ergime sıcaklığı

• Süreklilik

• Bulunabilirlik

• Patent durumu

• Tecrübe ve referanslar

• Fiyat

• Lehimlemede fluxın görevi lehimlenecek metallerin yüzeyindeki oksit tabakasını temizlemek, lehimin yüzey gerilimini azaltmak ve ısı iletimini arttırmaktır.

• Flux komponentle ada arasında düzgün şekilli lehim oluşmasını sağlar.

• Lehim taneciklerinin ömrünü uzatır.

• Doğru viskozite ve yapışkanlık oluşturur.

• Ada ve komponent yüzeylerini temizler.

• Lehim taneciklerindeki oksidi temizler.

• Lehimleme sırasında yüzeyleri korur.

• Güvenli artık bırakır.

Temel Kimyasal Tipleri

• RO; Reçine Bazlı

• RE; Sentetik Reçine Bazlı

• OR; Organikbazlı

• IN; İnorganikbazlı

Artık Aktivasyon Sınıfları

• L (Low); Düşük aktivasyonlu

• M (Moderate); Orta Aktivasyonlu

• H (High); Yüksek Aktivasyonlu

Örnek; RO L0

• RO ; Temel Kimyasal Tipi

• L ; Artık Aktivasyon Seviyesi

• 0 ; Aktivatör(Halide) Miktarı

Flux lehimlemenin yardımcı malzemesidir. Lehimleme için gerekli, ancak lehimlemeden sonra herhangi bir katkısı olmayan, hatta zararı olabilen, katalizör görevindeki malzemelerdir.