Fluke

Hemen hemen tüm ticari olarak üretilen elektronik cihazlar, elektronik komponentleri mekanik olarak desteklemek ve elektronik olarak bağlamak için baskılı devre kartları (PCB'ler) kullanır. Devre kartı imalatındaki bir adım, en kritik kısmın lehimi eritmek ve bitişik yüzeyleri aşırı ısınmadan veya elektrikli komponentlere zarar vermeden ısıtmak olduğu reflow lehimleme işlemidir.

Reflow fırınından geçerken devre kartına ne olduğunu bilmek, işletmenizin karlılığı için kritik öneme sahiptir. Sıcaklık dağılımını bilmek, eşit olmayan veya yüksek ısıtma oranlarını belirlemeye yardımcı olur, reflow fırın boyunca sıcaklıktaki dengesizlikleri çözer.

Datapaq® Reflow Tracker® sıcaklık profili oluşturma sistemi, süreç boyunca ilerleyerek dalga ve reflow lehimleme süreçlerinin yanı sıra buhar fazı, seçici lehimleme ve yeniden işleme istasyonlarını izlemenizi sağlar. Bu sistemle, süreciniz hakkında daha fazla bilgi edinebilir, ürün çıktısını, verimi ve karı en üst düzeye çıkarabilir ve israfı azaltabilirsiniz.