Flux

Fluxın görevi oksit filmi lehimlenecek metal yüzeyden kimyasal olarak uzaklaştırarak lehimlenebilir metal yüzeyleri açığa çıkarmaktır. Dolayısıyla, PC kartlarının ve özel metallerin lehimlenmesi de dahil olmak üzere tüm lehimleme işlemlerinde Flux vazgeçilmezdir. Uygulamayla uyumlu yüksek güvenilirlik ve lehimleme özellikleri gerektirir. SMIC, hepsi rakipsiz bir performans sağlayan PC kartı fluxı da dahil olmak üzere çeşitli flux çeşitleri geliştirme konusunda uzun yıllardır çalışmaktadır.

Sparkle Flux ES Serisi

ES serisi Sparkle Flux, PC kartlarının Kurşunsuz lehimlemesi için geliştirilmiş bir fluxdır. Kurşunsuz lehim, mevcut Sn-Pb lehimine kıyasla zayıf lehim ıslatılabilirliğine sahiptir. Bununla birlikte, Kurşunsuz lehimdeki kısa devre, buzlanma, darbe delikleri ve diğer sorunlar, ES serisi Sparkle Flux kullanılarak mevcut Sn-Pb lehimlerine eşdeğer bir seviyeye indirilebilir.

Ürün	Katı Miktarı	Krolin Miktarı	Özgül Ağırlık (20°C)	Notlar
ES-1061SP-2	%15	%0.09	0.826	ES-1061 kısa devreyi önler, bacaklı komponentlerde güzel sonuçlar
ES-1077	%7	%0.04	0.804	Düşük artık miktarı
ES-0307LS	%15	%0.07	0.826	Düşük Ag muhteviyatı, Sn-Cu alaşımı, iyi ıslatabilirlik, iyi donuk bitiş
ES-0307LS-PD	%15	%0.07	%0.826	Nokta lehimleme

Sparkle Flux ESR Serisi

ESR serisi Sparkle Flux, son derece güvenilir flux'tır. Kurşunsuz lehimleme için mevcut Sn-Pb fluxı kullanılsa, çok sayıda kısa devre, buzlanma ve darbe delikleri oluşur. ESR serisi Sparkle Flux, RMA tipi fluxlar arasında en yüksek ıslanabilirlik derecesine sahiptir ve mükemmel lehimleme sonuçları üretir.

Ürün	Katı Miktarı	Krolin Miktarı	Özgül Ağırlık (20°C)	Notlar
EZR-01S	%7	%0.01	0.086	RMA tipi, düşük artık miktarı
ESR-250T4	%15	%0.0	0.822	RMA tipi, çift yönlü PCB'ler için mükemmel
ESR-280	%9	%0.012	0.810	Düşük katı miktarı ESR-250T4